[发明专利]引线框架用复合材料无效
| 申请号: | 94111036.2 | 申请日: | 1994-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN1041151C | 公开(公告)日: | 1998-12-09 |
| 发明(设计)人: | 张沪;张福勤;屈菊兰;文洁 | 申请(专利权)人: | 冶金工业部长沙矿冶研究院 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 冶金专利事务所 | 代理人: | 曾鹏飞 |
| 地址: | 410012*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种集成电路引线框架用复合材料,其特征是选用纯铜Q195材料,厚度比是Cu∶Q195∶Cu=10~15%∶70~80%∶10~15%,经爆炸焊接、热轧、冷轧工艺,制得在Q195钢层的两面各包覆上一薄层纯铜,成品厚度为0.2~0.4mm,此Cu/Q195/Cu复合材料同美国的Cu/SUS430/Cu复合材料相比,机械物理性能与之相当,其导热率约高出2倍,而成本则降低一半,这种复合材料主要用做冲制集成电路引线框架。 | ||
| 搜索关键词: | 引线 框架 复合材料 | ||
【主权项】:
1、一种引线框架用铜钢铜复合材料,其特征是芯层为Q195钢板,在Q195钢层的两面各复一纯铜层。
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