[实用新型]用于晶闸管辐照加工工艺的卡具无效
| 申请号： | 93240231.3 | 申请日： | 1993-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN2177292Y | 公开（公告）日： | 1994-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘齐凡 | 申请（专利权）人： | 首钢总公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 首都钢铁公司专利代理事务所 | 代理人： | 李本源 |
| 地址： | 100041 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用辐照处理半导体器件、特别是晶闸管的一种起辅助作用的卡具。它由开有孔洞的面板、底板、弹性软垫、橡胶薄层、铰链、锁扣组成。使用时，射线只从孔洞通过辐照晶闸管的控制极及附近区域，其他部分则不受辐照。从而避免一般辐照方法引起的通态正向压降增大的缺陷，并且使控制极参数太小的产品达到合格标准；或进一步变成用户要求的值。同时其他一些参数也有不同程度的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶闸管 辐照 加工 工艺 卡具 | ||
【主权项】：
1、一种晶闸管辐照用卡具，其特征在于：由面板(1)、底板(2)、弹性软垫(3)、橡胶薄层(6)、铰链(7)、锁扣(8)组成，能阻止射线通过的面板(1)上开有允许射线通过的孔洞(5)、底板(2)上有弹性软垫(3)、面板(1)下有橡胶薄层(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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