[实用新型]一种新型印制电路板无效
| 申请号： | 93205356.4 | 申请日： | 1993-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN2155126Y | 公开（公告）日： | 1994-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张鹏志 | 申请（专利权）人： | 张鹏志 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 河北省专利事务所 | 代理人： | 陈建民 |
| 地址： | 061801 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型印制电路板，它的结构特点是在印制板的导电线条上设有镀镍层，在单面印制板的焊盘上或双面孔金属化印制板焊盘及金属化孔的内表面上镀有铅锡合金层，本实用新型的优点是制造工艺简单，不产生环境污染，成本低，镀镍层光亮，平坦利于直观检测，而且其抗氧化性和抗腐蚀性与SMOBC板相比均有提高，其可焊性好，适合电子产品的表面安装和波峰焊装技术，是一种具有推广价值的新型印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种新型单面印制电路板，它由绝缘基板1，铜箔导电线条4，孔2和焊盘3组成，其特征在于在铜箔导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面为铅锡合金镀层5。
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