[发明专利]集成微波电路模件及其连接结构无效
| 申请号： | 93120709.6 | 申请日： | 1993-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN1089396A | 公开（公告）日： | 1994-07-13 |
| 发明（设计）人： | 小杉勇平;山本修;和泉裕昭;草光秀树;大曲新一;渡边秀夫;蓑轮芳夫 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H01R13/00;H01R4/48;H01L25/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成微波电路模件(80)有介质基片(20)它是由底层、中层和上层构成的。底层和上层分别包括底层接地面(40)和上层接地面(43)，中间层包括由有源电路元件和无源电路元件构成的射频信号电路。沿着射频信号电路配置有许多填充了金属的通孔，用以短路上层接地面(43)和底层接地面(40)，以便屏蔽射频电路。在中间层被除去介质的部分上设置元件安装空腔(60)，有源电路元件安装在元件安装空腔内。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 微波 电路 模件 及其 连接 结构 | ||
【主权项】：
1、一种集成微波电路模件(80)包括：一个由多层介质薄膜叠层构成的介质基片20，它包括底层、中间层和上层，所述的底层和所述的上层分别包括底层接地面(40)和上层接地面(43)，所述中间层包括射频信号传输用射频信号电路，它由至少一导电层(41、42)构成，所述射频信号电路包括有源电路元件和无源电路元件，它们相互连接构成集成结构；许多通孔(50)，它们沿所述射频信号电路配置，这些通孔填充金属，使所述上层接地面(43)与所述底层接地面(40)短路，所述射频电路用所述通孔屏蔽；和元件安装腔(60)，它设置在所述的中间层上，所述中间层有一部分介质被除去，有源元件安装在除去介质的中间层部分，所述元件安装腔用导本板件(33)复盖。
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