[发明专利]免清洗的焊剂、其使用方法及应用无效
| 申请号： | 93119610.8 | 申请日： | 1993-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1034481C | 公开（公告）日： | 1997-04-09 |
| 发明（设计）人： | 阿尔文·F·施奈德;戴维·B·布卢梅尔;约翰·V·托姆查克 | 申请（专利权）人： | 弗赖伊金属公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 美国罗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明属于一种焊剂及其使用方法。一种不含可挥发的有机化合物的免清洗的焊剂，其主要是由一种或多种无卤化物的水溶性活化剂及一水溶性用氟处理的表面活性剂和水组成，活化剂的用量为不大于焊剂重量的5％，表面活性剂的用量为不大于焊剂重量的1％。一种制造钎焊印刷线路组件的方法，该方法具有最低的离子污染残留物，该方法包括用上述的免清洗的焊剂喷射在组件上；将待焊的组件进行预热，以将水从焊剂中挥发掉，及将组件进行波峰钎焊。该焊剂用于钎焊印刷线路组件。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 焊剂 使用方法 应用 | ||
【主权项】：
1、一种焊剂，其特征在于：该焊剂不含可挥发的有机化合物且免清洗的焊剂，其主要是由如下组分所组成的：一种或多种选自由羧酸、磺酸、磷酸、磷酸酯、氨基酸、链烷醇胺及它们的组合物所组成的组的无卤化物的水溶性活化剂，其用量为不大于焊剂重量的5％；一种能够有效地使焊剂完全润湿待焊物表面的水溶性用氟处理的表面活性剂，其用量为不大于焊剂重量的1％；和水。
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