[发明专利]低未焊透率焊接方法无效
| 申请号： | 93107613.7 | 申请日： | 1993-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1081401A | 公开（公告）日： | 1994-02-02 |
| 发明（设计）人： | M·G·麦唐纳德 | 申请（专利权）人： | 普拉塞尔技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜建成,卢新华 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种波焊或回流焊接方法，包括使基板在氧含量最高约10％(体积)的稀释气氛中与一种含约0.0001％～0.1％(重量)磷的熔融焊料接触。未焊透和其他焊接缺陷的发生率减小。 | ||
| 搜索关键词： | 低未焊透率 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1、用焊料涂布基板或焊接至少两块基板的方法，该方法包括：提供一定量的熔融焊料，并在最多含约10%(体积)氧的稀释气体气氛下，使基板与所述焊料接触，所述焊料含有约0.0001～1%至少一种选自下列物质的物质：磷、钙、银、铋、铜、金、汞、钡、锂、钠、碲、钾、铷、铯以及铝和锑的混合物，或者铝或锑及锌和/或镉的混合物。
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