[发明专利]单片式热敏电阻温度感应塞的制造方法无效
| 申请号： | 92113910.1 | 申请日： | 1992-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1087717A | 公开（公告）日： | 1994-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘斯栋;刘华;邹颂扬;钟维烈;张沛霖 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | G01K5/48 | 分类号： | G01K5/48 |
| 代理公司： | 山东大学专利事务所 | 代理人： | 刘旭东 |
| 地址： | 250100 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单片式PTC温度感应塞的制造方法，属于汽车配件领域。本发明的主要步骤是(a)取BaCO3、SrCO3、TiO2、CcO2原料球磨混料，(b)预烧制成主料，(c)再在主料中加入MnO2、AST料(Al2O3、SiO2、TiO2)二次球磨混料，(d)加压成型，(e)排胶烧结，(f)上电极。本方法用低纯度材料来实现，它解决了过去采用高纯度材料、制造工艺复杂、成本高、生产效率低、成品率低的缺点。本方法将会扩大PTC技术的应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 热敏电阻 温度 感应 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种单片式热敏电阻温度感应塞的制造方法其特征是：(a)取BaCO3、SrCO3、TiO2、CeO2原料进行球磨混料24小时，然后(b)预烧制成主料，而后(c)在主料中再加入MnO2、AST(Al2O3、SiO2、TiO2)原料，再进行球磨混料40小时，然后(d)加稀粘合剂，在一定压力下制粒成型，然后(e)排胶烧结，再(f)上电极。
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