[发明专利]铜合金系组合物无效
| 申请号： | 91102031.4 | 申请日： | 1991-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1042983C | 公开（公告）日： | 1999-04-14 |
| 发明（设计）人： | 横山明典;胜又勉;中鸟齐 | 申请（专利权）人： | 旭化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D5/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用通式AgxCuy(但,0.001≤x≤0.999,0.001≤y≤0.999,x+y=1原子比)表示的、由铜合金粉１００重量份，和有机粘合剂５—２００重量份，以及能除去铜氧化物的添加剂０．０１—１００重量份构成的铜合金系组合物；以及用该组合物的网板印刷用浆料，电磁波屏蔽、导电性粘合剂、电极用浆料及通孔用浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 组合 | ||
【主权项】：
1．一种铜合金系组合物，其特征在于，所述组合物包括：100重量份的一种铜合金粉末，所述铜合金的通式为AgxCuy，式中，x和y是原子比，0.001≤x≤0.40.6≤y≤0.999，且x+y=1；5-200重量份的一种或一种以上的有机粘合剂；以及0.01-100重量份的一种能去除铜氧化物的添加剂，上述通式AgxCuy表示的铜合金粒子表面的银浓度比平均银浓度高2.1倍以上，而且，在所述表面附近有从内部向表面银浓度增加的区域。
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