[发明专利]可焊接的聚合物厚涂层无效
| 申请号： | 90101655.1 | 申请日： | 1985-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1046922A | 公开（公告）日： | 1990-11-14 |
| 发明（设计）人： | 弗朗克·斯特·约翰;弗朗克·威尼·马丁 | 申请（专利权）人： | 美国电材料公司 |
| 主分类号： | C09D5/24 | 分类号： | C09D5/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了具有良好焊接性的导电组合物，这些组合物含有用饱和一元羧酸涂渍的、分散在有机聚合物基体中的金属和/或其合金；还公开了制备这些导电组合物的方法。本发明另一个实施方案是用一元羧酸涂渍金属和/或其合金的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 聚合物 涂层 | ||
【主权项】：
1、一种用羧酸涂覆含镍金属的工艺，其特征是在溶液中溶解羧酸，向配成的溶液中添加该金属然后蒸出溶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国电材料公司，未经美国电材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/90101655.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
