[实用新型]集成芯片快速拆卸器无效
| 申请号： | 89200135.6 | 申请日： | 1988-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN2053831U | 公开（公告）日： | 1990-02-28 |
| 发明（设计）人： | 党荣生 | 申请（专利权）人： | 陕西省气象局气象科技服务中心 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;B23K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能快速、安全不损坏线路板拆卸集成芯片的装置。它由接触腿、烙铁头、加热电热丝及手柄组成的加热装置，吹锡管清除焊孔内残锡的装置。需要拆卸芯片及其它元件时，根据需要选用合适接触腿装在烙铁头上，待加热后将加热器对准芯片管脚，锡化后可拔下芯片，不去掉加热器，用吹锡管对准焊孔压橡皮贮气室，残锡即被吹净，拿掉加热器，操作完成。用此工具取出芯片后线路板焊孔干净，可方便的操作更换芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 快速 拆卸 | ||
【主权项】：
1、一种集成芯片快速拆卸器，具有一个双排齿状的专用接触腿，可根据芯片大小制成不同规格[1]，其特征是一长方形板上并排两排齿状腿，具有良好导热和储热性能的烙铁头[2]，一定功率电热丝[3]，托盘及手柄组成的加热器。
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