[发明专利]多层超导电路衬底及其制备方法无效
| 申请号： | 89109655.8 | 申请日： | 1989-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1044869A | 公开（公告）日： | 1990-08-22 |
| 发明（设计）人： | 今中佳彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01B12/06 | 分类号： | H01B12/06;H01L39/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 日*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层超导电路衬底，它包括绝缘层和位于绝缘层之间的超导陶瓷材料的内连接模块，借助于超导陶瓷材料通孔将超导陶瓷材料模块连通。超导陶瓷材料的模块最好用金、银、铂及其合金封装。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 超导 电路 衬底 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、用于制备超导陶瓷薄膜的涂料，包括超导陶瓷材料粉末颗粒有机粘合剂和溶剂。
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