[发明专利]陶瓷化学镀前处理的方法无效
| 申请号: | 88104823.2 | 申请日: | 1988-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN1013503B | 公开(公告)日: | 1991-08-14 |
| 发明(设计)人: | 金立明 | 申请(专利权)人: | 金立明 |
| 主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C04B41/88 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 河南省鹤壁*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | 本发明方法提供了在陶瓷材料上可代替除油,粗化,敏化,活化,还原等步骤的化学镀前处理一步进行的方法。这种方法不仅可用浸泡方式对陶瓷进行整体处理,还可采用涂抹等方式实现陶瓷表面局部处理的目的,经过处理的陶瓷材料适当烘烤后即可直接进行化学镀,结果在陶瓷材料表面预处理部位沉积一层有优良焊接性能的金属层,从而实现陶瓷材料与其它可焊部件的焊接。本发明方法简单、成本低廉、控制容易、效果优良,用途广泛。 | ||
| 搜索关键词: | 陶瓷 化学 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷材料化学镀前处理方法,使用含有催化金属离子的前处理液,在常温条件下在陶瓷材料表面欲镀复金属层部涂抹后,经烘烤即可进行化学镀,该方法特征在于:(1)所述的前处理液由钯盐、锡盐、盐酸、氢氟酸,有机指示剂和溶剂组成;(2)涂抹“前处理液”后的陶瓷材料烘烤温度为120℃-250℃。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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