[发明专利]高性能银基电接点合金无效
| 申请号： | 88101849.X | 申请日： | 1988-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1035139A | 公开（公告）日： | 1989-08-30 |
| 发明（设计）人： | 林德仲;董友苏;刘大蓉 | 申请（专利权）人： | 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;H01H1/02 |
| 代理公司： | 云南省专利事务所 | 代理人： | 于建 |
| 地址： | 云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明为中等负荷交直流低压电器用电接点银基合金。本发明合金具有灭弧能力强。烧损和挥发少且抗熔焊性高的特点。在负荷为40V、8A，一万米高空用微型开关上使用。其电接触性能均优于Ag—CdO、Ag—Ce、Ag—Sn等合金，且热处理工艺简单，加工方便，成本比上述合金便宜，而寿命则比上述几种合金高一倍，本发明合金的成份为(按重量)1～6％Sn，0.2～2.1％Ce，余为Ag。本发明合金还可添加0.1～1.5％La、Pr、Lu或Ni、Co、Fe、Bi、Te等金属中的一种或二种组成多元系电接点用合金。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 银基电 接点 合金 | ||
【主权项】：
1.一种灭弧能力强，烧损和挥发少，抗熔焊性高的中等负荷交直流低压电器用电接点银基合金，其特征在于成份为(按重量)：1～6％Sn，0.2～2.1％Ce，余为Ag。
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