[发明专利]无电浸镀金溶液无效
| 申请号： | 86106675.8 | 申请日： | 1986-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1003524B | 公开（公告）日： | 1989-03-08 |
| 发明（设计）人： | 片尾二郎;宫沢修;横野中;富沢明 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无电浸镀金溶液，其组成包括硫代硫酸根合金(I)络合物，硫代硫酸盐，硫脲，pH调节剂和稳定剂。镀液的镀金速率和镀液稳定性可与惯用的含氰离子的镀金溶液媲美。镀液可用较少量的还原剂，此外由于镀液中不含氰离子因此使用上也较安全。 | ||
| 搜索关键词： | 无电浸 镀金 溶液 | ||
【主权项】：
1.一种包括金来源物，络合剂和还原剂的无电浸镀金溶液，其特征在于，所述金来源物为硫代硫酸根合金(I)络合物，络合剂为硫代硫酸盐，还原剂为硫脲，以及含有水，pH调节剂和亚硫酸盐。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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