[发明专利]含有聚酯的模制材料

摘要

本发明涉及含有由热塑性饱和聚酯(即均聚聚酯或聚酯的混合物)的模制材料，该材料具有粘性大为降低的性质，即在升温时其粒子不会粘合在一起，也没有聚集起来的倾向，这种模制材料中含有亲水性硅氧烷化合物。

主权项

1.一种低粘合性模制材料，其中包括一种热塑性饱和聚酯和一种硅氧烷化合物，其特征在于硅氧烷化合物是一种亲水性聚合物硅氧烷化合物，该化合物为下式的可水解的硅氧烷表面活性剂，R1(4-m)Si[[(-O-Si(CH3)2-]x-O-Zz-R]m以及下式的不可水解的硅氧烷表面活性剂，(CH3)3Si-O-[-Si(CH3)2-O-]x-[-SiCH3(C3H6-O-Zz-R)-O-]y-Si(CH3)3在上述两式中：m、x、y及z为整数，R为氢或烷基，R′为烷基而Zz代表一个或多个聚亚烷基氧化物基团-(CnH2nO)z-，该化合物能与热塑性饱和聚酯混溶，其含量为0.005-5％(按聚酯重量计)，其粘度为1.5-12×10-4m2/S。