[发明专利]印刷电路板通孔的镀前预处理方法无效
| 申请号： | 85108628.4 | 申请日： | 1985-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN1003974B | 公开（公告）日： | 1989-04-19 |
| 发明（设计）人： | 翰斯·约奇姆·格拉普恩丁;德特利夫·莎尔 | 申请（专利权）人： | 舍林股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 刘梦梅,徐汝巽 |
| 地址： | 联邦德国1*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及对印刷电路板基板通孔内塑料层可靠地进行去涂、蚀刻以及粗化的方法，用硫酸溶液使通孔内的塑料层牢固地粘附金属镀层，本方法的特征在于用含硫酸和硝酸根离子的溶液处理通孔，此方法适用于制备印刷电路板和/或镀敷通孔的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 预处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板通孔的镀前预处理方法。该方法包括对通孔内塑料层进行可靠的去涂和蚀刻、以及粗化的方法，以使之粘附金属镀层，其特征在于，用含有硫酸和硝酸根离子的溶液处型通孔。
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