[其他]高抗干扰HP-MOS系列集成电路无效
| 申请号: | 85102308 | 申请日: | 1985-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN85102308B | 公开(公告)日: | 1988-07-06 |
| 发明(设计)人: | 宁震寰 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
| 主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
| 代理公司: | 河南省专利代理中心 | 代理人: | 王锋 |
| 地址: | 河南省郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | 为降低工业电子装置在抗干扰措施上的费用,我们研究了脉冲数字电路的抗干扰理论,提出了动态噪声容限指标,证明了高速器件不适用于干扰强速度低的场合,设计了HP-MOS系列集成电路,其静态噪声容限接近理想值,优于C-MOS、HTL的抗干扰性能,外接适当电容,其抗干扰性能可与继电器相当。它可广泛用于工业控制电子装置与微型机的接口电路中,使这些装置的造价降低、可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词: | 抗干扰 hp mos 系列 集成电路 | ||
【主权项】:
HP-MOS系列集成电路的特征是:在负24V±4V电源下,其高抗干扰端噪声容限10V≤ΔVN≤14V,并可外接电容调节动态噪声容限ΔT的大小,tr,tf并不增大,且ΔTH=ΔTL,即在相同频率下,ΔTN接近最大值,可以方便的与C-MOS、LS-TTL、LH-DTL等集成电路直接连接使用的高抗干扰的E/DP-MOS集成电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





