[其他]半导体压力计无效

专利信息
申请号: 85101372 申请日: 1985-04-01
公开(公告)号: CN1003019B 公开(公告)日: 1989-01-04
发明(设计)人: 葛西省三;山本芳已 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: 分类号:
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 郁玉成;王栋令
地址: 日本东京千代*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体压力计。它采用能够简便易行地进行温度补偿,且具有高精度的半导体压力传感器。在处理流体的化学设备之类的设备中用这种半导体压力传感器,检测压力和差压,然后变换成电信号输出到外部。补偿该半导体压力传感器温度特性的温度补偿电路板独立于受压主体和变换器,且通过印刷电路板连接器能任意装卸,因此容易对半导体压力计进行高精度的温度再补偿。
搜索关键词: 半导体 压力计
【主权项】:
1.一种半导体压力计,装有由半导体压敏电阻组成的半导体压力传感器、补偿该半导体压力传感器温度特性的温度补偿装置和将上述半导体压敏电阻构成的电桥输出的与压力或差压成正比的电信号变换成规定电平的电流或电压的变换器,其特征在于上述温度补偿装置与装有上述半导体压力传感器的受压主体和上述变换器相分离、独立设置,并用印刷电路板连接器(33)和(35)分别与上述受压主体和变换器电联接。
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