[实用新型]一种铜基电路板转运工装有效
申请号: | 202321296293.3 | 申请日: | 2023-05-26 |
公开(公告)号: | CN219858315U | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 占德锋 | 申请(专利权)人: | 杭州捷科电子有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D81/02;B65D43/16;B65D85/90 |
代理公司: | 六安创新傲风知识产权代理事务所(普通合伙) 34258 | 代理人: | 龚鑫 |
地址: | 311100 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及电路板转运组件技术领域,且公开了一种铜基电路板转运工装,包括拖运板和支撑托槽,拖运板的顶部开设有支撑托槽,支撑托槽为矩形中空槽体,支撑托槽的内壁包覆有保护覆垫,支撑托槽的内部底壁四侧拐角处位置均安装有可对铜基电路板四侧边角支撑的框架底托,本实用新型中,该铜基电路板可配合限位垫柱直接放置在托垫表面上,配合托垫和保护覆垫对铜基电路板其接触部位进行保护,减少其铜基电路板其余面积的接触,且铜基电路板底部呈中空结构,没有挤压接触,这时再将防尘盖板翻转对支撑托槽内部顶部进行遮蔽防尘,从而达到提高对铜基电路板转运保护性,避免损坏且其铜基电路板进一步可进行防尘使用的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 转运 工装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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