[实用新型]多工位半导体器件检测装置和测试系统有效
| 申请号： | 202321281025.4 | 申请日： | 2023-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN219695369U | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 北京炬玄智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 孟姣 |
| 地址： | 100086 北京市海淀区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种多工位半导体器件检测装置和测试系统，多工位半导体器件检测装置包括了第一座体、第二座体、导向组件、按压组件和测试组件，其中第一座体之上形成有多个第一检测区，第二座体之上形成有多个第二检测区，在使用过程中，可以将第一座体连接于第二座体，在第一座体向第二座体按压的过程中，按压组件可以触发测试组件，第二检测区内的所有测试组件都可以被敞开，可以通过每个第一检测区向第二检测区内放置待检测的半导体器件，通过多个第一检测区和多个第二检测区的设置，可以同时为多个半导体器件进行检测，能够提高检测效率，在对相同数量的产品进行检测时，可以减少检测器件所需的空间，可以在有限空间内检测更多的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 多工位 半导体器件 检测 装置 测试 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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