[实用新型]U盘组装用自动化设备有效
| 申请号： | 202321277323.6 | 申请日： | 2023-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN219818768U | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 赖木孝 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹏士威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种U盘组装用自动化设备，包括有机架、控制模块、传送平台、外壳上料装置、芯片上料装置、垫片上料装置、组装装置以及出料装置；该控制模块设置在机架上，该传送平台设置在机架上并与控制模块连接，该传送平台上设置有多个组装模具，每一组装模具均具有组装腔。通过在机架上设置传送平台、外壳上料装置、芯片上料装置、垫片上料装置、组装装置以及出料装置，在配合传送平台的传动依次将组装模具传送至外壳上料装置、芯片上料装置、垫片上料装置、组装装置以及出料装置的作业端，使得U盘的组装实现全自动化，提高生产效率，降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 自动化 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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