[实用新型]一种膏药生产用涂抹装置有效

专利信息
申请号: 202321252529.3 申请日: 2023-05-23
公开(公告)号: CN219700527U 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 胡伟丽;杜超;邵广;吴娇 申请(专利权)人: 郑州道和医药生物科技有限公司
主分类号: A61J3/04 分类号: A61J3/04
代理公司: 郑州云企轻舟专利代理事务所(普通合伙) 41216 代理人: 张献伟
地址: 450000 河南省郑州市经济*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及膏药涂抹技术领域,具体为一种膏药生产用涂抹装置,包括:底座、箱体、第一电机、第二电机和膏药箱,底座,所述底座上端固定连接有箱体,所述箱体上端固定连接有膏药箱,所述膏药箱上端固定连接有第一电机,所述箱体侧壁固定连接有第二电机,加热均匀涂抹结构,所述加热均匀涂抹结构包括进料座,所述进料座固定连接在膏药箱上端,所述第一电机输出轴固定连接有转杆,所述转杆侧壁固定连接有搅拌叶,所述搅拌叶内部开设有分隔孔,所述膏药箱内壁固定连接有加热棒管。本实用新型实现该膏药生产用涂抹装置可以对药膏进行加热搅拌后在均匀涂抹,使膏药更好的更快捷容易的涂抹在基布表面,提高了装置的实用性和效率性。
搜索关键词: 一种 膏药 生产 涂抹 装置
【主权项】:
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