[实用新型]一种预贴合装置有效
| 申请号： | 202321206086.4 | 申请日： | 2023-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN219696414U | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 杨忻周;李宁;居法银 | 申请（专利权）人： | 浙江优众新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/58 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 康健 |
| 地址： | 316000 浙江省舟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型适用于半导体生产技术领域，提供了一种预贴合装置，包括组装架以及滑动设置在组装架上的密封盖；组装架包括从上往下依次设置的组装台与输气箱；组装台与输气箱之间对称设置有T形固定板；组装台与输气箱之间均设有均流管；组装台表面均匀开设有放置槽；放置槽内底面开有气流腔；组装台内部均匀开设有气流室；各气流室与对应的气流腔之间开设有导流孔。该装置通过将待贴合部件依次放置到相适配的放置槽中，盖紧密封盖，通过进气管开始充气，气体进入气流室后通过导流孔进入气流腔中，进行预贴合，代替传统手工预贴合的方式，防止产品受力过大导致结构损伤，避免人员接触导致结构面污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
