[实用新型]超微晶铁芯封装用定位装置有效
| 申请号： | 202321074067.0 | 申请日： | 2023-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN219873129U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李萌萌;李贵生;张美兰;王瑞娜;魏文富 | 申请（专利权）人： | 安阳市恒新电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02 |
| 代理公司： | 郑州豫乾知识产权代理事务所(普通合伙) 41161 | 代理人： | 郭广全 |
| 地址： | 455000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了超微晶铁芯封装用定位装置，包括基板，所述基板的上表面固定连接有相对称的立板，两个所述立板相互靠近的一侧面均固定连接有挡板，每个所述挡板的上表面均放置有顶板，两个所述顶板相互远离的一侧面均固定连接有相对称的电动伸缩杆，每组所述电动伸缩杆相互远离的一端分别与两个立板相互靠近的一侧面固定连接。本装置通过顶杆与定位板的配合，能够对加工件进行定位加固，避免加工件在封装时出现松动掉落的现象，通过设置有弹簧，可以对不同规格或型号的加工件进行定位，避免现有该装置工作型号单一的现象，大幅度的提高了工人的工作效率，通过设置有电动伸缩杆，能够为该装置的工作过程提供所需动力。 | ||
| 搜索关键词： | 超微晶铁芯 封装 定位 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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