[实用新型]一种散热型多层铜基板有效
| 申请号： | 202321018772.9 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN219797121U | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王建民 | 申请（专利权）人： | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/508 | 分类号： | F21V29/508;H05K7/20;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 嘉兴亮典知识产权代理有限公司 33521 | 代理人： | 顾传虎 |
| 地址： | 514500 广东省梅州市兴宁*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及铜基板散热技术领域，且公开了一种散热型多层铜基板，包括主体组件、导热组件、散热组件，所述主体组件包括底板、导热绝缘块、绝缘盖框，所述底板的顶部固定安装导热绝缘块，在导热绝缘块的顶部连接安装有绝缘盖框，在绝缘盖框的表面开设有绝缘螺孔，所述绝缘盖框的表面设置有防水层，通过安装主体组件、导热绝缘块、绝缘盖框、导热组件、第一铜基板、第二铜基板、第三铜基板、散热组件等装置，达到了具备多层铜基板的设计，提高铜基板的使用寿命、导热能力以及可承受较大的电流，具备良好、稳定、高效的散热能力，避免热阻影响电路正常运作的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 多层 铜基板 | ||
【主权项】：
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