[实用新型]一种模块化底板有效

专利信息
申请号: 202321017215.5 申请日: 2023-04-28
公开(公告)号: CN219786894U 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 闻银刚 申请(专利权)人: 北京质信捷机电设备有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/008
代理公司: 北京锦辉智通专利代理事务所(普通合伙) 16160 代理人: 杨光
地址: 102299 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及底板技术领域,具体为一种模块化底板,包括底板本体,所述底板本体的表面设置有限位装置,所述限位装置包括两个安装板,两个所述安装板固定连接在底板本体的同一侧表面,两个所述安装板的表面彼此靠近的一侧转动连接有同一个丝杆,所述丝杆的两端圆弧面开设有方向相反的螺纹,所述丝杆的两端圆弧面分别螺纹连接有夹板,所述夹板的表面开设有限位槽,两个所述安装板彼此靠近的一侧固定连接有同一个限位杆,所述限位杆的表面分别限位槽,解决了现有技术中存在当工件放置在底板上时,工件会由于操作人员的手部抖动导致工件的移动,从而使工件之间的缝隙变大,影响了钎焊的成形效果的问题。
搜索关键词: 一种 模块化 底板
【主权项】:
暂无信息
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