[实用新型]一种PCBA电路板和厚壁光导组装结构有效
| 申请号： | 202321000732.1 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN219867617U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 单其晶 | 申请（专利权）人： | 锦祥照明系统（大连）有限公司 |
| 主分类号： | F21V17/12 | 分类号： | F21V17/12;F21V23/00;F21S41/29;F21S43/27;F21W107/10 |
| 代理公司： | 北京研展知识产权代理有限公司 16009 | 代理人： | 武志刚 |
| 地址： | 116630 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCBA电路板和厚壁光导组装结构，涉及车灯技术领域，包括PCBA电路板、厚壁光导、一个或多个定位锁紧销、多个连接螺丝；本实用新型应用于装配空间受限的PCBA电路板与所述厚壁光导之间的连接固定，使用定位锁紧销代替原本需要安装的30*8的螺丝，从而免除了30*8的螺丝的使用，只需要使用40*14的螺丝进行车灯装配使用，从而可以使得在车灯装配的过程中，不会出现装错螺丝的问题，进而避免了因为装错螺丝导致的车灯质量不合格的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcba 电路板 厚壁光导 组装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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