[实用新型]一种电子元件的连接结构有效

专利信息
申请号: 202320802681.8 申请日: 2023-04-12
公开(公告)号: CN219554042U 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 李智慧;蔡蓉;兰凤 申请(专利权)人: 长沙金丁来电子科技有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R13/627;H01R13/52
代理公司: 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 代理人: 余欢
地址: 410000 湖南省长沙市长沙高*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种电子元件的连接结构,涉及连接结构技术领域。包括主接头,所述主接头的一侧固定安装有接口,所述接口的外部套设有卡头,所述卡头的一侧固定安装有连接座,所述主接头和连接座的两侧固定安装有电线,所述主接头的一侧顶部和底部固定安装有卡座,所述卡座的一侧固定安装有固定头,所述固定头的顶部固定安装有压片,所述压片的顶部固定安装有限位片。本实用新型,通过卡座的设置,可以再连接时,将卡座一侧固定安装的固定头和插孔对应插入,让其内部的限位片和插孔内部进行固定,这样就可以让主接头和连接座之间进行固定,按压压片,就可以让固定头从插孔的内部脱落,简单方便,且连接快速。
搜索关键词: 一种 电子元件 连接 结构
【主权项】:
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