[实用新型]电子电路用超薄压延光箔热处理挂料装置有效
| 申请号: | 202320761617.X | 申请日: | 2023-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN219279980U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | 张西良;王宝忠;刘洪昌;赵国天;李金蟒 | 申请(专利权)人: | 江苏亨通精密铜业有限公司 |
| 主分类号: | C21D9/673 | 分类号: | C21D9/673;C22F1/08;C21D1/30 |
| 代理公司: | 苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547 | 代理人: | 张伯坤 |
| 地址: | 215234 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型的目的在于揭示一种电子电路用超薄压延光箔热处理挂料装置,包括多边形支架;在所述多边形支架的任一边设置第一支撑柱和第二支撑柱,整卷光箔的芯轴的两端分别支撑于所述第一支撑柱和第二支撑柱;所述多边形支架的每个顶点设置第三支撑柱,所述第三支撑柱的高度高于所述第一支撑柱、第二支撑柱的高度;在所述多边形支架的中部设置第四支撑柱,所述第四支撑柱的底部设置若干支撑梁,技术效果:在第一支撑柱和第二支撑柱的顶部放置整卷光箔,使单层挂料装置可以同时放置多卷光箔;再通过垂直方向叠合的多层多边形支架,使整卷光箔的数量进一步增加,充分利用了罩式炉内水平及高度的空间,大幅提高罩式炉的热处理效率。 | ||
| 搜索关键词: | 电子电路 超薄 压延 热处理 装置 | ||
【主权项】:
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