[实用新型]一种用于包埋菌颗粒水底铺填的载体有效

专利信息
申请号: 202320749299.5 申请日: 2023-04-07
公开(公告)号: CN219194699U 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 侯连刚;陈玮;周海军;潘政伟 申请(专利权)人: 中建一局集团建设发展有限公司
主分类号: C02F3/34 分类号: C02F3/34
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 刘湘舟;罗会英
地址: 100102 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及水环境治理领域,是一种用于包埋菌颗粒水底铺填的载体。所述包埋菌颗粒置于载体内,载体沉入水体中、位于含有污染物的水体底泥上;在载体内设置有若干容纳腔室,包埋菌颗粒置于若干容纳腔室内,若干容纳腔室均沿水体高度竖向设置,若干容纳腔室均向任意一侧倾斜,在每个容纳腔室上均设置有与外部相连通的顶部出口和底部出口,顶部出口和底部出口均对应垂直于每个容纳腔室的上顶面和下底面,位于容纳腔室底部的包埋菌颗粒和含有污染物的水体底泥相接触。有效固定包埋菌颗粒,减少包埋菌颗粒在水体内的流失,提高包埋菌颗粒对污染物的去除效果;对水体底泥起到覆盖作用,有效减缓底泥内源污染物向水体的释放,降低水体污染程度。
搜索关键词: 一种 用于 包埋 颗粒 水底 载体
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