[实用新型]电子设备贴膜器有效
申请号: | 202320731104.4 | 申请日: | 2023-04-06 |
公开(公告)号: | CN219339832U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 袁金清 | 申请(专利权)人: | 东莞市鼎峯科技有限公司 |
主分类号: | B65B33/02 | 分类号: | B65B33/02 |
代理公司: | 深圳一一心知识产权代理事务所(普通合伙) 44940 | 代理人: | 陈秋波 |
地址: | 523880 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提出一种电子设备贴膜器,应用于电子设备进行贴膜,包括中空结构的边框,所述边框的内侧面与所述电子设备的外周边相匹配,所述边框包括顶板、底板、连接所述顶板和所述底板的两侧板;还包括吸附棉,所述侧板内侧面开设有凹槽,所述吸附棉适配放置于所述凹槽内,且所述吸附棉背向所述凹槽的端面与所述边框的内侧面齐平。通过在侧板开设的凹槽上安装有吸附棉,通过边框对电子设备进行精准定位后,贴膜与电子设备屏幕之间溢出的胶水通过吸附棉进行吸附,贴膜简便,无需贴膜后二次清理。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 贴膜器 | ||
【主权项】:
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