[实用新型]基板和封装结构有效
| 申请号： | 202320652177.4 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN219642812U | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 林汉斌;何正鸿;高源;陈泽;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供的一种基板和封装结构，涉及半导体技术领域。该基板包括板体、第一焊盘、第一阻挡件和第二阻挡件，板体上设有贴装区和非贴装区；贴装区用于贴装电子器件；贴装区包括划胶区和位于划胶区外围的溢胶区；第一焊盘设于非贴装区；第一阻挡件设于非贴装区，且位于第一焊盘和贴装区之间；第二阻挡件设于贴装区，且位于划胶区的外围。该基板可以防止胶体溢出污染板体上的第一焊盘，且有利于提高电子器件底部的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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