[实用新型]电子封装外壳有效
| 申请号： | 202320646158.0 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN219893634U | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙志明 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 徐阳威 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种电子封装外壳，其特征在于，包括：护板，所述护板为弥散铝铜材质；过渡环，所述过渡环的其中一面与所述护板的其中一面钎焊连接，所述过渡环为无氧铜材质；壳体，所述壳体内部中空且至少有一个端面开口，所述壳体其中一个开口的端面与所述过渡环钎焊连接，所述壳体为4J50膨胀合金材质；所述护板与所述壳体通过所述过渡环连接。本申请采用具有优异的高导热、高强度、高硬度、耐盐雾性能的弥散铝铜材质作为护板，采用与弥散铝铜的膨胀系数相差较小的无氧铜作为过渡环的制备材料，改善了弥散铝铜与4J50膨胀合金直接钎焊在一起而可能出现的变形、焊缝、残余内应力无法释放、气密性差的问题，提高电子封装外壳整体结构的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 外壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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