[实用新型]一种3D打印机成型平台升降结构有效

专利信息
申请号: 202320613878.7 申请日: 2023-03-24
公开(公告)号: CN219505454U 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 温文斌;蔡枫锑 申请(专利权)人: 广东科达三维技术有限公司
主分类号: B29C64/245 分类号: B29C64/245;B29C64/20;B33Y30/00
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 袁定田
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及升降平台领域的一种3D打印机成型平台升降结构,包括升降组件和承载平台,升降组件包括丝杆电机、保护框架和四个导向杆,保护框架的上端设置第一开口,第一开口的一侧设置有第二开口,丝杆电机安装于保护框架远离第二开口的一侧,承载平台通过滚珠轴套可移动地安装于四个导向杆上,承载平台与丝杆电机进行连接,在使用时,由位于一侧的丝杆电机带动承载平台沿着四个导向杆进行上下线性移动,以此减少承载平台下方的占用空间,使之进一步提升承载平台的升降行程,通过保护框架三面包围的设置,使之减少外部对承载平台的影响,同时有效降低人员(的手足)进入承载平台的升降范围的几率,减少安全事故的发生。
搜索关键词: 一种 打印机 成型 平台 升降 结构
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