[实用新型]自动锁料框有效
| 申请号: | 202320559025.X | 申请日: | 2023-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN219696419U | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
| 发明(设计)人: | 刘红军;秦东魁 | 申请(专利权)人: | 昆山英博尔电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京三巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 16024 | 代理人: | 刘晏生 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
| 摘要: | 本实用新型公开了自动锁料框,包括自动抓取头,所述自动抓取头的底部固定连接有上固定板,所述上固定板的两侧均固定连接有防尘板,所述上固定板的前端固定连接有侧板一,所述上固定板的后端固定连接有侧板二,所述侧板一与侧板二的内部均开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有自动落锁。本实用新型由侧板一和侧板二通过内部自带的支撑槽对晶圆进行支撑,再由落锁压板通过滑槽和自动落锁对晶圆进行限位,最后可通过自动抓取头或把手对晶圆进行搬运,达到能够自动上锁的优点,不需要使用者手动关闭料框安全档,省时省力,不易造成生产异常,易实现自动化生产,在自动搬运过程中不易产生掉料。 | ||
| 搜索关键词: | 自动 锁料框 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





