[实用新型]一种电子器件焊接用压紧装置有效
| 申请号： | 202320537087.0 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN219561975U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 朱冬聚;彭小军;吴应龙;朱翱;朱中任 | 申请（专利权）人： | 深圳市立志宏远电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/047 |
| 代理公司： | 深圳知一慧众知识产权代理有限公司 44973 | 代理人： | 杨伟河 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子连接器技术领域，且公开了一种电子器件焊接用压紧装置，包括箱体，所述箱体内安装有升降杆，所述弹簧另一端固定连接有移动滑块，所述滑块另一端固定连接有L形杆。该电子器件焊接用压紧装置，通过套筒内固定连接有弹簧，弹簧另一端固定连接有移动滑块，滑块另一端固定连接有L形杆，升降杆顶部固定连接有焊接台，箱体顶部一侧固定连接有立柱，立柱顶部活动连接有转杆，转杆内部固定连接有滑轨，滑轨滑动连接有伸缩杆，伸缩杆另一端固定连接有压块，通过将焊接物体放入到焊接台中，拉动L形杆将其进行固定，通过伸缩杆中的压块将被焊接物体与焊接物体进行压实，从而避免物体移动，有利于焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 焊接 压紧 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市立志宏远电子有限公司，未经深圳市立志宏远电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320537087.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：变电站智慧消防在线监控系统
- 下一篇：一种心脑血管康复训练仪器
