[实用新型]一种LED电子元器件封装机构有效
| 申请号： | 202320531581.6 | 申请日： | 2023-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN219473449U | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 岳阳;彭博 | 申请（专利权）人： | 上海兴驰电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V31/00;F21V29/70;F21V29/76;F21V15/01;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED电子元器件封装机构，其包括矩形槽：所述矩形槽的顶部固定连接有壳体，所述壳体上方设有密封盖，所述密封盖上固定连接有玻璃块，且所述密封盖的两侧壁上穿过有螺栓，所述壳体两侧壁上开设有与螺栓相匹配的螺纹槽，所述密封盖的底部固定连接有防水框，所述矩形槽的顶部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有若干个散热片，若干个所述散热片的底部贯穿矩形槽顶部，所述导热板的上方设有LED灯本体，所述LED灯本体上方设有限位机构，所述防水框内设有电极触点。通过上述结构，便于LED灯本体散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 电子元器件 封装 机构 | ||
【主权项】：
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