[实用新型]吊装供料机构及贴片机有效
| 申请号： | 202320469266.5 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN219696436U | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈双成;杨建;刘志维;汪迪;张先俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市华芯智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 戴圆圆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种吊装供料机构及贴片机，涉及半导体封装技术领域。所述吊装供料机构包括顶针、供料组件和移动组件：所述供料组件包括与所述顶针位置对应的供料部，所述供料部上设置有多个抓夹，多个所述抓夹用于抓取所述顶针提供的芯片，所述供料部能够转动从而带动所述抓夹旋转；所述移动组件包括第一移动部和第二移动部，所述供料部设置于所述第二移动部上，所述第二移动部能够沿所述第一移动部的X轴方向移动，所述供料部能够沿所述第二移动部的Y轴方向移动。本实用新型技术方案可解决现有贴片机的供料部无法准确对齐封装部的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 吊装 供料 机构 贴片机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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