[实用新型]一种主板定位焊接装置有效
| 申请号： | 202320460041.3 | 申请日： | 2023-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN219379268U | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王鹏程 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭丰高新电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京欣鼎专利代理事务所(普通合伙) 11834 | 代理人： | 卢萍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种主板定位焊接装置，包括焊接座，所述焊接座的上端为焊接台，所述焊接台的上端可放置有焊接主板本体，所述焊接座内开设有安装槽，所述安装槽内固定设置有安装箱。本实用新型通过两个齿板和齿轮啮合，旋转电机驱动螺纹杆带动位于左侧的齿板移动，带动两个齿板相对滑动，从而带动两个夹持板相对运动，对焊接主板本体进行限位夹持；通过设置下压组件对焊接主板本体的上端放置的待焊接的焊接主板本体配件下压限位，避免其在焊接时发生偏移导致焊接失败的现象发生，且无需工作人员用手固定，减少安全隐患，同时能够提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主板 定位 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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