[实用新型]一种电路板沉铜板镀后加工装置有效

专利信息
申请号: 202320329712.2 申请日: 2023-02-23
公开(公告)号: CN219536416U 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 伍平 申请(专利权)人: 安徽深淮集成电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/26;H05K3/22
代理公司: 安徽力澜律师事务所 34127 代理人: 汪建波
地址: 235000 安徽省淮北市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种电路板沉铜板镀后加工装置,包括清洁箱,所述清洁箱内壁上安装有第一传动带,位于所述第一传动带顶部的所述清洁箱内壁上设有清洁组件,位于所述第一传动带一侧的所述清洁箱内壁上安装有第二传动带,位于所述第二传动带顶部的清洁箱内壁上固定连接有固定板,所述固定板上设有风干组件。本实用新型通过设置第一传动带、第二传动带、清洁组件、风干组件以及烘干环,将电路板在完成沉铜板镀的工序之后进行清洗时的冲洗以及烘干工作实现流水化运转,无需工人手持吹风机将电路板的表面吹干,在清洗完成后的烘干工作都可自动由烘干环进行烘干,大大提高了电路板的清洗效率。
搜索关键词: 一种 电路板 铜板 加工 装置
【主权项】:
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