[实用新型]一种用于生产高速光器件的封装结构有效
| 申请号： | 202320274852.4 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN219046148U | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 惠州皓赛技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 钟森强 |
| 地址： | 516083 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及封装结构领域，具体涉及一种用于生产高速光器件的封装结构，包括壳体和导光组件，导光组件设置在壳体的内部，壳体的顶面盖合有用于保护导光组件的保护盖，保护盖靠近壳体的两端设有用于接合的滑块，顶面设有与滑块相匹配的滑槽，保护盖远离滑块的一端设有磁吸块，当需求进行内部组件的更换时，可通过保护盖下端设有的滑块将保护盖滑出打开，滑出打开后即可对内部组件进行更换或修复，无需将光器件进行全部更换，便于进行维护与修复。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 高速 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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