[实用新型]一种集成电路用焊接装置有效

专利信息
申请号: 202320269863.3 申请日: 2023-02-21
公开(公告)号: CN219443996U 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 范陈杰 申请(专利权)人: 江苏拓尔奇光电技术有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/047
代理公司: 南通鼎点知识产权代理事务所(普通合伙) 32442 代理人: 胡建锋
地址: 226000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路用焊接装置,包括加工台,所述加工台顶部开设有两个相对称的移动槽,所述移动槽内部滑动连接有移动滑块,所述移动槽内壁转动连接有移动螺杆,所述移动螺杆外侧壁与移动滑块螺纹连接,所述移动螺杆一端贯穿加工台并固定连接有移动转块,所述移动滑块顶部固定连接有移动中空板。本实用新型,利用定位组件可使定位插条、定位拉块、活动转块、活动孔、定位弹簧和活动凸块配合,便于通过定位插条与其中一个活动孔活动插接,从而对调节的材料进行定位,使得可以对大小的材料进行夹持固定,从而进行焊接维修,提高使用效果。
搜索关键词: 一种 集成电路 焊接 装置
【主权项】:
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