[实用新型]一种半导体零件清洗后烘干装置有效

专利信息
申请号: 202320175815.8 申请日: 2023-02-10
公开(公告)号: CN219223157U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 孙晓光;林殿夫 申请(专利权)人: 沈阳亿坤机电装备科技有限公司
主分类号: F26B11/18 分类号: F26B11/18;F26B21/00;F26B25/00;F26B25/18
代理公司: 北京广溢知识产权代理有限公司 16001 代理人: 刘文康
地址: 110000 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种半导体零件清洗后烘干装置,包括外箱体,所述外箱体的底部嵌装有内箱体,所述外箱体的顶部安装有出风结构,所述外箱体内且位于所述内箱体的顶部安装有集水槽,所述内箱体内安装有水泵,本实用新型涉及半导体加工技术领域,该半导体零件清洗后烘干装置,通过第一气泵与第二气泵的相互配合,可以使外箱体内形成气流,穿过第一夹板以及第二夹板,对安置在二者之间的零件进行烘干,电机可以带动第一夹板与第二夹板转动,这样就可以使零件两侧充分与气流接触,提高烘干效率以及减少烘干的死角,尽可能减少工人反复对零件翻面,装置本身也可以达到工人对零件反复翻面才能达到的烘干效果,降低劳动成本。
搜索关键词: 一种 半导体 零件 清洗 烘干 装置
【主权项】:
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