[实用新型]一种散热片基板用安装结构有效

专利信息
申请号: 202320061790.9 申请日: 2023-01-10
公开(公告)号: CN219122663U 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 何勤娣 申请(专利权)人: 佛山市海恩金属制品有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 杭州研基专利代理事务所(普通合伙) 33389 代理人: 黄伟
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及散热片基板技术领域,且公开了一种散热片基板用安装结构,包括铜板,铜板上方设置有散热机构,铜板下方设置有安装机构,所述安装机构位于散热机构下方;安装机构包括挤压部与固定部;固定部位于挤压部下方;挤压部包括固定板、固定杆与滑动套,固定板顶面与铜板底面固定连接。通过石墨晶体中层与层之间的间隔较大,且以范德华力相结合,层状结构相对松弛,而石墨烯中碳原子之间柔韧性较大,因此,将石墨层层剥离,并最终得到性能优异的单层石墨烯,可以有效的对铜板进行散热处理,继而再通过导热铜片与散热翅片,可以进一步的对热量进行传导,通过安装机构,可以将铜板与硬盘之间进行快速安装拆卸。
搜索关键词: 一种 散热片 基板用 安装 结构
【主权项】:
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