[实用新型]一种电路板沉铜固定架有效
申请号: | 202320032742.7 | 申请日: | 2023-01-06 |
公开(公告)号: | CN218969358U | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 郭红樟;杨海燕 | 申请(专利权)人: | 四川易莱腾电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/38;H05K3/18 |
代理公司: | 重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙) 50240 | 代理人: | 谭春艳 |
地址: | 629019 四川省遂宁市经*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板沉铜固定架,包括:沉铜支架,其特征在于,在所述沉铜支架上安装有升降结构,所述升降结构上安装有电路板的固定结构;所述固定结构包括:一对升降口型限位块、若干个凹型支撑限位块、若干个口型限位块、两对升降卷扬机、若干个拉伸绳以及震动器;通过升降结构将固定结构进行水平方向上的水平运输以及垂直方向上的运输,同时通过固定结构将电路板进行垂直方向上沉铜,通过凹型支撑限位块以及口型限位块的配合,从而达到将电路板在凹型支撑限位块进行垂直方向上限位,通过升降伸缩,从而使得电路板可以快速插装沉铜。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 固定 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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