[发明专利]一种防封装溢胶智能卡模块载带在审
| 申请号： | 202311040102.1 | 申请日： | 2023-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN116864478A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 姚峰;王津生;郑钢;黄雄 | 申请（专利权）人： | 立联信（天津）电子元件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种防封装溢胶智能卡模块载带，其包括相互粘结的基布及铜箔，所述基布上铳切有焊线孔、腔体、齿孔及溢胶槽，所述铜箔上刻蚀有载带花纹。本发明用于芯片在智能卡载带上的UV胶封装，简化智能卡芯片的封装工艺，通过改进载带的设计，可以有效防止溢胶，使得UV封装的尺寸更加稳健，生产效率得以提升，提高了封装的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 智能卡 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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