[发明专利]一种多对多串焊排版连续性生产线及生产方法在审
申请号: | 202311009347.8 | 申请日: | 2023-08-11 |
公开(公告)号: | CN116741890A | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 毛吉亮;刘伟;牛瑞博 | 申请(专利权)人: | 苏州晟成光伏设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638 | 代理人: | 杨芬 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种多对多串焊排版连续性生产线及生产方法,其配合串焊机组进行排版,串焊机组包括“前二后一”分布的三台串焊机;生产线包括对接第三串焊机的第一转移提升机构、位于串焊机组上方的第一输送线、对接第一串焊机的第二转移提升机构、对接第一串焊机的第二输送线、平行设置在第二输送线旁的第三输送线、对接第二串焊机的第四输送线、沿第四输送线依次设置的第一排版工位、第一排版机器人、第二排版机器人以及第二排版工位;各输送线上均设置有两个缓存机构且末端均设置有翻转机构,翻转机构上方设置有视觉相机。本发明针对“前二后一”布局的串焊机能够实现高节拍且稳定可靠的排版操作,大大提高排版工序的稳定性与可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 多串焊 排版 连续性 生产线 生产 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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