[发明专利]一种基于Cu@Sn@Ag核壳壳结构的锡基复合焊料及其制备方法和封装方法在审
| 申请号： | 202310992051.6 | 申请日： | 2023-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN116890181A | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 杜智鹏;吴敏瑶 | 申请（专利权）人： | 深圳芯源新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/02;B23K35/40;H01L21/603 |
| 代理公司： | 深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙) 44897 | 代理人： | 左永飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种基于Cu@Sn@Ag核壳壳结构的锡基复合焊料及其制备方法和封装方法，该复合焊料包括铜核和依次包覆的锡壳层和银壳层，银壳保护金属颗粒免于氧化，焊接时改善焊点的强度和韧性；锡壳在焊接时不会造成较大的体积收缩，留下大尺寸孔隙，从而得到更致密的组织结构；使得焊点表现出更优异的导电和导热性能。通过化学还原法在铜颗粒上包覆一层锡，再通过化学还原法在锡包铜颗粒上包覆一层银。方法简单，不需要复杂的工艺和苛刻的反应条件，因此能够大规模制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cu sn ag 核壳壳 结构 复合 焊料 及其 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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