[发明专利]一种插件过回流焊方法在审
| 申请号： | 202310960727.3 | 申请日： | 2023-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN116744578A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 李双达 | 申请（专利权）人： | 北京木牛领航科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京国科程知识产权代理事务所(普通合伙) 11862 | 代理人： | 曹晓斐 |
| 地址： | 100089 北京市海淀区黑泉*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种插件过回流焊的方法，属于印刷电路制造技术领域。该方法主要包括：根据插件焊环的单边宽度，计算得到插件焊环对应的插件孔中钢网开孔尺寸；根据插件焊环的直径，计算得到插件焊环对应的钢网外扩尺寸；利用插件孔中钢网开孔尺寸和钢网外扩尺寸，确定插件焊环对应的钢网开孔尺寸；根据钢网开孔尺寸和第一预定宽度的钢网开孔十字筋宽度，在钢网上插件焊环的对应位置上开孔，得到插件焊环对应的钢网开孔；利用完成开孔的钢网对插件焊环进行回流焊，得到完成焊接的插件。本申请能够在不增加额外治具的条件下，实现插件的焊接且能够有效的避免大量漏锡问题，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插件 回流 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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