[发明专利]一种卡槽式对位标记及防止铟柱滑移的互连方法有效
| 申请号： | 202310957727.8 | 申请日： | 2023-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN116666363B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 肖钰 | 申请（专利权）人： | 无锡兴华衡辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/603 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种卡槽式对位标记及防止铟柱滑移的互连方法，每组对位标记包括设置在芯片上主标记，以及设置于基板上的辅标记，主标记由中心的点状槽及围绕点状槽的环状槽构成，辅标记大小匹配主标记的外轮廓大小。芯片与电路进行互连时，电路上辅标记处的较大铟柱先接触到芯片上主标记正中央的点状槽，其凹槽的结构对铟柱顶部的球面进行位置的限制。本发明卡槽式对位标记在原有的对位标记区域内进行设计即可，无需增加额外的工序，且具有倒装时的对位以及互连时的芯片固定双重作用。本发明的互连方法，即可适用单面铟的互连，也可用于双面铟的互连工艺，且受压方向和受压力度更准确，可有效防止芯片的偏移，并大幅度缩短工艺时长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卡槽式 对位 标记 防止 滑移 互连 方法 | ||
【主权项】：
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